特別是印钞机HBM。預計將於今年上半年開始量產下一版本HBM ，成超预2022年全球HBM容量約1.8億GB
，海力”　　▌HBM產業鏈多方受惠　　暫且不論三星業績如何 、期扭解救了出來。亏行製造材料核心廠商包括：雅克科技 、业资TrendForce預計，本开將存儲芯片行業從庫存調整與虧損的支步“水深火熱”中 ，一個月前還有消息稱，入上明年有望保持這一水平。行期等同已確定供應合約。印钞机去年三季度則虧損1.8萬億韓元；同期收入暴漲47.4%至11.3萬億韓元（約合84.5億美元）。成超预　　（1）設備端：TSV和晶圓級封裝需求增長。海力去年同期虧損1.9萬億韓元 ，期扭2023年增長約60%達2.9億GB，亏行對於製造材料：多層堆疊對於製造材料尤其是前驅體的用量成倍提升，便是先進DRAM芯片，　　此外，英偉達為了確保HBM穩定供應 ，券商以HBM每GB售價20美元測算，　　SK海力士透露 ，　　如今高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成主流。存儲芯片廠商們的HBM擴產進度如何，　　方正正稱，即HBM3E，HBM將拉動上遊設備及材料用量需求提升 。散熱性能提出更高要求
，2022年全球HBM市場規模約為36.3億美元，　　（2）材料端：HBM的獨特性主要體現在堆疊與互聯上。這加劇了與SK海力士的競爭 。三星也將在1月31日披露財報。《科創板日報》1月25日訊 生成式AI帶來了HBM高漲的需求
，飛凱材料等。　　值得注意的是，SK海力士都是英偉達HBM的獨家供應商 。扭虧為盈，國內產業鏈中 ，預計至2026年市場規模將達127.4億美元 ，（文章來源：科創板日報） AI熱潮實實在在地推升了HBM需求與供應商業績 。華海誠科 
、單是SK海力士最新財報便驗證了 ，“今年我們的HBM CAPEX增加了2.5倍以上
，雖說之後英偉達將另外兩大存儲芯片原廠也納入了HBM供應商名單 ，封裝材料核心廠商包括：聯瑞新材、對應CAGR約37%。其HBM3芯片銷量同比增長五倍多，大幅提高其HBM產能。已向SK海力士和美光支付數億美元的預付款，到2030年其HBM出貨量將達到每年1億顆；並決定在2024年預留約10萬億韓元（約合76億美元）的設施資本支出——相較2023年6萬億-7萬億韓元的預計設施投資相比 ，業界預測 ，神工股份等；對於封裝材料 ：HBM將帶動TSV和晶圓級封裝需求增長 ，廣鋼氣體；6）前驅體 ：雅克科技；7）電鍍液
：天承科技；8）環氧塑封料：華海誠科。分選機等：長川科技；3）特種氣體：華特氣體；4）電子大宗氣體：金宏氣體 、民生證券認為，之前很長一段時間內 ，材料有望受益：1）固晶機：新益昌；2）測試機、　　由於HBM3開發進度領先於競爭對手，三星則計劃到今年第四季度將HBM月產能提高到15萬至17萬個，各品類半導體設備
 、
今日存儲龍頭SK海力士交出了一份超出市場預期的財報 ：2023年四季度 ，　　昨日有報道指出
，但SK海力士仍占據重要地位
。　　落實到產業鏈環節上，HBM的多芯片堆疊帶來diebond設備和測試設備需求增長。　　之前公司曾預計，HBM需要通過TSV來進行垂直方向連接，而且對封裝高度 、前道環節，HBM帶來了更多的晶圓級封裝設備需求；後道環節，2024年將再增長30%。三星電子美國DS部門副總裁Han Jin-man透露，公司實現營業利潤3460億韓元（約合2.6億美元），增加了TSV刻蝕設備需求；中段環節，　　SK海力士業績大增的最關鍵驅動力 ，且還在開發HBM4芯片。增幅高達43%-67% 。三星電子將進行大量設備投資，